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1)加强ARE型。利用电子束进行加热;充入Ar,其它惰性气体,反映气体氧气,氮气等;离化方式:探极除吸引电子束的一次电子,二次电子表,加强极发出的低能电子也可推进气体离化。真空蒸发这种步骤的特点是:基板温升幼,
要对基板加;可用于镀机械制品,电子器件,装璜品。
2)低压等离子体离子镀(LPPD)。利用电子束进行加热;依附等离子体使充入的惰性气体,反映气体离化。这种步骤的特点是:基板温升幼,要对基板加热,结构单一,能获得氧化铝,氮化钛,碳化钛等离子化合物镀层;可用于镀机械制品,电子器件,装璜品。
3)真空泵电场蒸发。利用电子束进行加热依附电子束形成的金属等离子体进行离化。这种步骤的特点是:基板温升幼,要对基板加热,带电场的真空蒸镀,镀层质量好;可用于镀电子器件,音响器件。
4)感应离子加热镀。利用高频感应进行加热;依附感应漏磁进行离化。这种步骤的特点是:基板温升幼,能获得化合物镀层;可用于机械制品,电子器件,装璜品。
5)集团离子束镀。利用电阻加热,从坩锅中喷出集团状蒸发颗粒。依附电子发射或从灯丝发出电子的碰撞作用进行离化。这种步骤的特点是:基板温升幼,即能镀金属膜又能直接镀化合物膜,如氧化锌等;可用于镀电子器件,音响器件。
6)多弧离子镀。利用阴极弧光进行加热;依附蒸发原子束的定向活动使反映气体(或真空)离化。这种步骤的特点是:基板温升较大,离化率高,沉积速度大;可用于镀机械制品,刀锯,模具。
真空镀膜技术的发展趋向
科技发展愈来愈快,信息高速公路,数字地球等新概想的提出,影响和带头了全球高科技的发展,目前,性命科学,环?萍,资料科学和纳米科技是高科技重点钻研的领域;纳米科技中又以纳米电子学为优先钻研领域。
目前推算机和信息技术的基础是超大规模集成电路;但下个世纪的根基元件将是纳米电子集成电路。它是微电子器件的下一代,有自己的理论,技术和资料。现有微电子器件的重要资料是极纯的硅,锗等晶体半导体。纳米电
子器件有可能是以有机或无机复合晶体薄膜为重要道理,要求纯度更高,结构更美满。真空造备的清洁环境,有但愿加工组装出纳米电子器件所要求的结构。
总之,表表和薄膜科学,微电子器件及纳米技术等迅速发展,将使一路开发和检测步骤系统钻研成为真空镀膜技术中的发展重点;而电子束蒸发源将是真空镀膜技术中的一种重要的加热步骤和发展方向。

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